Nguyên nhân gây ra sự khử trùng trong HOT - DIP DIALEISIISS?

DEZINCIFATE của HOT - Dây mạ kẽm DIP thường được gây ra bởi các khiếm khuyết tại giao diện giữa lớp kẽm và chất nền. Có một số nguyên nhân có thể:
1. Chất lượng bề mặt kém của dây mạ kẽm, chẳng hạn như dầu quá mức, rỉ sét và các không hoàn hảo khác, có thể ảnh hưởng đến độ bám dính của lớp kẽm với chất nền.
2. Các khiếm khuyết như bong bóng, bọt, lỗ và vết nứt nhiệt trong quá trình mạ kẽm cũng có thể ảnh hưởng đến độ bám dính của lớp kẽm với chất nền.
3. Nhiệt độ xử lý nhiệt không đúng của dây mạ kẽm: Nhiệt độ quá thấp có thể ảnh hưởng đến cường độ liên kết của lớp kẽm, trong khi nhiệt độ quá cao có thể gây ra thụ động và ảnh hưởng đến độ bám dính.
4. Độ dày lớp kẽm không đều: Một số khu vực có thể vượt quá tiêu chuẩn được chỉ định, trong khi các khu vực khác thì không.
5. Các yếu tố môi trường cũng có thể gây ra sự phân tách lớp kẽm, đặc biệt là ở môi trường nhiệt độ -}, có thể làm giảm thêm độ bám dính của lớp kẽm.
Nếu điều này xảy ra thường xuyên, nên xác định vấn đề và cải thiện các quy trình và thiết bị liên quan.